適用場合
·高觸變性:不垂流,便于成型。
·脫醇型:固化反應(yīng)副產(chǎn)物為醇類,對基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產(chǎn)效率。
·精煉型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不會對元器件造成腐蝕。
使用方法
·適用于對腐蝕敏感的電子設(shè)備,也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如:線路板元件固定、密封電子設(shè)備和模塊等。
產(chǎn)品特點
·預(yù)處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
·固化:本品室溫濕氣固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。
制造商物料號 | 包裝 | 顏色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 擠出率(g/min) | 固化方式 | 表干時間(min) | 固化時間(h) | 硬度(Shore) | 斷裂_拉伸率(%) | 拉伸強度(Mpa) | 溫度范圍(℃) | 品牌 | 含稅單價(元) | |
DC-SE9186-WHI-330ML | 330 ml/支 |
白色 透明 |
1.04 | 66100 | - | 室溫 固化 | 9 | 24 | A19 | 555 | 2.3 | -45 ~ 200 | 道康寧 |
詢價 |
仲丁酯
2017-06-01仲丁脂
2017-06-01乙二醇單乙醚
2017-06-01道康寧 Dow Corning Syl...
2016-12-28二甲基甲酰胺DMF
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2018-08-28