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有機硅、硅基技術和創(chuàng)新領域的全球領導者--道康寧近日宣布,在兩項獨立醫(yī)學實驗研究方案中證實,其TPSiV4000和TPSiV4200熱塑性彈性體(TPE)被表明可以安全地用于皮膚接觸應用。實驗結果提供了強有力的獨立證據,證實這些行業(yè)領先的材料是皮膚安全性可穿戴電子應用(諸如智能手表和健身跟蹤器的腕帶)和
核心提示:因電子產品應用環(huán)境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固 因電子產品應用環(huán)境不同,所遭受的侵害也不同,為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板,因此在電路板上刷上一層保護三防漆,等完全固化后形成一層薄膜,
1.什么是底部填充? 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過毛細管效應,膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化,其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求,因為膠水是不會流過低于4um的間
摘要:闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP(環(huán)氧樹脂)膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV(紫外光)固化膠的技術特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應用,并對其發(fā)展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產業(yè)
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