帶走熱量以提升電子產(chǎn)品的性能和可靠性

 

　　熱量和應(yīng)力是當今電子產(chǎn)品的敵人，但導(dǎo)熱和導(dǎo)電材料可幫助您贏得勝利，甚至能提高最敏感電子應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。

 

　　導(dǎo)熱材料以粘合劑、硅脂、灌封膠、凝膠、導(dǎo)熱墊片和填縫劑的形式提供。所有這些材料均提供廣泛的交付形式、粘度、固化方式以及熱和機械特性，幫助在各種各樣的行業(yè)和應(yīng)用中導(dǎo)出熱量：

 

　　運輸–讓越來越依賴電子產(chǎn)品和系統(tǒng)組件的車輛實現(xiàn)更高的性能和更具成本效益的熱管理

 

　　固態(tài)照明–為LED模塊提供熱管理選項，直接影響這些創(chuàng)新節(jié)能照明產(chǎn)品的可靠性、輸出質(zhì)量以及使用壽命和系統(tǒng)成本

 

　　消費設(shè)備和電信–為超薄和緊湊型設(shè)計提供熱管理解決方案，支持設(shè)備小型化與封裝組件高密度化的發(fā)展趨勢

 

　　電源設(shè)備–實現(xiàn)更好的熱管理，幫助用于工業(yè)、計算機服務(wù)器以及太陽能和風(fēng)能的供電設(shè)備和控制裝置管理更高的電力負載

 

　　導(dǎo)電材料具有優(yōu)異的機械性能和導(dǎo)電性能，并具有很強的電磁干擾屏蔽能力，適合于當今市場上要求最嚴苛的應(yīng)用領(lǐng)域：

 

　　運輸–滿足行業(yè)因汽車電氣化推動的對遵守嚴格的安全法規(guī)、可靠性、更好連接性的需求

 

　　電信–為需要以更快速度傳輸更多數(shù)據(jù)的5G基站和光學(xué)互連提供解決方案

 

　　消費設(shè)備–為高密度封裝和易受電子污染的智能架構(gòu)提供解決方案，而電子污染可能會破壞或使電路失效