道康寧在2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展上帶來應用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅解決方案
道康寧于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(productronica China 2021)并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙TM(DOWSIL™)有機硅電子膠、和熙耐特™(SiLASTIC™)有機硅彈性體兩大品牌為主,這些多元化的產(chǎn)品及相關的定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊基礎設施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求,包括:熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。
“隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡的快速部署,其大帶寬、低延時、海量連接等特性,為萬物互聯(lián)打開了一個新的世界。然而,飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應用,對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設施及產(chǎn)品帶來了全新的挑戰(zhàn);散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應對這些挑戰(zhàn)和需求的關鍵之一。”道康寧消費品解決方案事業(yè)部消費品與電子市場全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)張穎介紹道:“我們認為5G網(wǎng)絡是一個完整的生態(tài)系統(tǒng),從通訊基礎設施,到云計算及數(shù)據(jù)中心,再到支持5G的智能終端設備,缺一不可。道康寧擁有功能強大、應用廣泛的一系列高性能有機硅材料以及各類創(chuàng)新技術,能夠為5G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案,助力打造更強大、更可靠的5G網(wǎng)絡。”
道康寧的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱,如:基站(有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU)、光通訊設備和器件、核心網(wǎng)設備,以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等。此外,道康寧為應對電磁屏蔽挑戰(zhàn)設計的導電膠粘劑可保護敏感電子設備,減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設備故障問題。
在電子裝配方面,道康寧的有機硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料,可提供靈活的保護,以達到防水防污、減小或消除應力及減震的功效。在注塑及模壓成型應用中,熙耐特™品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。
這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級研發(fā)獎項的認可,包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”。其中,重點推出的新產(chǎn)品包括:陶熙™TC-5550高可靠性導熱硅脂——針對裸晶片設計的獨特配方,導熱率高達5.3W/mK,熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能;陶熙™TC-4083點膠式導熱凝膠——導熱率高達10W/mk,擠出率高達65g/min,具有優(yōu)異的可靠性,適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導熱填縫;以及陶熙™TC-3065導熱凝膠——具有6.5W/mK的導熱率,適用于通訊和數(shù)通領域高速光模塊導熱填縫,固化后無滲油、揮發(fā)性有機物(VOC)含量低,可替代預制導熱墊片。