Thermally Conductive Adhesives熱傳導材料長期、可靠保護敏感電路及元器件，在當今眾多靈敏的電子產(chǎn)品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢，對于熱控制的需要也不斷增加，道康寧的熱傳導材料系列產(chǎn)品提供了優(yōu)異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內，熱傳導硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染、及應力和震動的消除。

 

　　除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外，硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解，并具有良好的化學穩(wěn)定性。道康寧熱控制材料系列包括：粘合劑、灌封膠、復合物及凝膠。良好的熱傳導性能取決于介于產(chǎn)生熱的器件和熱傳導媒介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性，能濕潤大部分表面，以降低基材和材料間的接觸熱阻。

 

　　熱傳導粘合劑類別

 

　　無腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱固化硅酮彈性體外觀非流動的及流動的兩種選擇；固化成柔性彈性體特性室溫或快速熱固化；各種不同的熱傳導性；抵受濕氣及其它惡劣環(huán)境影響；良好的介電性能；自粘合；低應力；可考慮的應用范圍：散熱器或基板連接；灌封電源供應器熱傳導灌封膠類別兩組份硅酮彈性體外觀流動性液體；

 

　　固化成柔性彈性體，特性：恒定的固化速率，與灌封厚度或密封程度無關；無需后固化；可考慮的應用范圍：灌封高電壓變壓器及傳感器；安裝基材與散熱器；作為熱源和散熱器之間的間隙充填材料熱傳導復合物類別不固化；熱傳導硅酮膏特性高熱傳導性；低滲油率；高溫穩(wěn)定性可考慮的應用范圍熱源和散熱器之間的間隙充填材料熱傳導凝膠類別兩組份加熱固化外觀1:1混合比率；低粘度特性加熱加速固化；大范圍的操作溫度；固化成低模數(shù)材料可考慮的應用范圍間隙填充材料；電子模塊灌封；熱傳導凝膠片基材熱傳導粘合劑道康寧提供多種無腐蝕性、熱傳導硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導性的粘結作業(yè)中。流動性產(chǎn)品同時也是需要改善散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產(chǎn)生腐蝕性的副產(chǎn)品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑可提供包含精煉型及UL-列表的產(chǎn)品。