Thermally Conductive Adhesives熱傳導(dǎo)材料長(zhǎng)期、可靠保護(hù)敏感電路及元器件，在當(dāng)今眾多靈敏的電子產(chǎn)品應(yīng)用中變得越來(lái)越重要。隨著處理功率的增加及趨向于更小、更高密度電子模塊的趨勢(shì)，對(duì)于熱控制的需要也不斷增加，道康寧的熱傳導(dǎo)材料系列產(chǎn)品提供了優(yōu)異的熱控制選擇。在大的溫度及濕度范圍內(nèi)，熱傳導(dǎo)硅酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料，抵受環(huán)境污染、及應(yīng)力和震動(dòng)的消除。

 

　　除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外，硅酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解，并具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。道康寧熱控制材料系列包括：粘合劑、灌封膠、復(fù)合物及凝膠。良好的熱傳導(dǎo)性能取決于介于產(chǎn)生熱的器件和熱傳導(dǎo)媒介間的良好介面。硅酮具有低表面張力的特性，能濕潤(rùn)大部分表面，以降低基材和材料間的接觸熱阻。

 

　　熱傳導(dǎo)粘合劑類(lèi)別

 

　　無(wú)腐蝕性，單組份，室溫濕氣固化，以及單或兩組份加熱固化硅酮彈性體外觀非流動(dòng)的及流動(dòng)的兩種選擇；固化成柔性彈性體特性室溫或快速熱固化；各種不同的熱傳導(dǎo)性；抵受濕氣及其它惡劣環(huán)境影響；良好的介電性能；自粘合；低應(yīng)力；可考慮的應(yīng)用范圍：散熱器或基板連接；灌封電源供應(yīng)器熱傳導(dǎo)灌封膠類(lèi)別兩組份硅酮彈性體外觀流動(dòng)性液體；

 

　　固化成柔性彈性體，特性：恒定的固化速率，與灌封厚度或密封程度無(wú)關(guān)；無(wú)需后固化；可考慮的應(yīng)用范圍：灌封高電壓變壓器及傳感器；安裝基材與散熱器；作為熱源和散熱器之間的間隙充填材料熱傳導(dǎo)復(fù)合物類(lèi)別不固化；熱傳導(dǎo)硅酮膏特性高熱傳導(dǎo)性；低滲油率；高溫穩(wěn)定性可考慮的應(yīng)用范圍熱源和散熱器之間的間隙充填材料熱傳導(dǎo)凝膠類(lèi)別兩組份加熱固化外觀1:1混合比率；低粘度特性加熱加速固化；大范圍的操作溫度；固化成低模數(shù)材料可考慮的應(yīng)用范圍間隙填充材料；電子模塊灌封；熱傳導(dǎo)凝膠片基材熱傳導(dǎo)粘合劑道康寧提供多種無(wú)腐蝕性、熱傳導(dǎo)硅酮粘合劑，是用于固定混合集成電路基材、功率半導(dǎo)體元器件與散熱器的理想材料。另外還可用于其它需要兼顧柔軟性及熱傳導(dǎo)性的粘結(jié)作業(yè)中。流動(dòng)性產(chǎn)品同時(shí)也是需要改善散熱的變壓器、電源供應(yīng)器、線圈、繼電器等其它電子元器件的理想灌封材料。熱傳導(dǎo)粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對(duì)低應(yīng)力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會(huì)產(chǎn)生腐蝕性的副產(chǎn)品，并可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導(dǎo)粘合劑可提供包含精煉型及UL-列表的產(chǎn)品。