道康寧導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

 

　　在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而道康寧導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

 

　　市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。

 

　　道康寧導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會使客戶感覺硅脂干了。

 

　　道康寧導熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導熱介質。