雖然終端市場需求的復蘇引發(fā)了大部分增長，但有機硅，硅基技術和創(chuàng)新的全球領導者道康寧認為，材料和加工技術的協(xié)同進步是該行業(yè)復蘇的持續(xù)力量。

 

　　整個半導體加工和封裝價值鏈的創(chuàng)新步伐從未如此之大，雖然業(yè)界尚未報告任何未來難以克服的挑戰(zhàn)，無法推進3D IC集成等有前景的技術，但我們的全球半導體客戶正在出現(xiàn)一些關鍵需求道康寧的先進半導體材料全球行業(yè)總監(jiān)Andrew Ho表示，我們正在努力解決這個問題。“在這些需求中，對高性能有機硅解決方案的需求正在穩(wěn)步增長，以幫助價值鏈中的合作伙伴管理熱量和壓力的影響，同時盡可能降低整體系統(tǒng)成本。

 

　　具體而言，道康寧公司對創(chuàng)新型有機硅解決方案的需求不斷增長，能夠解決以下全行業(yè)挑戰(zhàn)：

 

　　改進的熱管理：具有更密集的電子元件的更小設備的趨勢與倒裝芯片和堆疊芯片架構的擴展使用一致。因此，該行業(yè)正在尋求通過先進的有機硅技術改進熱管理，從而有效地散熱并提供更高的設備可靠性和更長的使用壽命。

 

　　增強的應力鈍化：晶圓級封裝和電力電子產(chǎn)品的快速增長為減輕壓力帶來了新的制造挑戰(zhàn)。問題在于熱機械應力失效部分是由傳統(tǒng)的有機鈍化材料引起的。這促進了光可成像有機硅溶液的新探索，有助于最大限度地減少加工過程中的熱機械應力，并提供更高的熱穩(wěn)定性和低溫固化。

 

　　降低系統(tǒng)成本：最大限度地降低總體擁有成本對于所有半導體制造應用至關重要。但它是下一代技術的關鍵推動因素，例如基于超薄有源晶圓的3D IC集成。這些晶片在變薄之前暫時粘合到載體晶片上;然而，大多數(shù)臨時粘接解決方案需要昂貴的預處理和專用腔室。然而，最近的行業(yè)合作已經(jīng)成功地采用了基于有機硅粘合劑和剝離層的更簡單，更具成本效益的臨時粘合解決方案。該突破性技術現(xiàn)在使用傳統(tǒng)的制造方法實現(xiàn)了活性和載體晶片的室溫粘合和剝離。

 

　　經(jīng)過數(shù)十年為半導體制造業(yè)服務，道康寧認識到，如果有任何公司可以單手預測下一代半導體解決方案，那么很少，”Ho說。“我們在這個行業(yè)中的強大領導地位與我們與半導體制造商密切合作開發(fā)突破性有機硅技術的悠久歷史直接相關，我們致力于延續(xù)我們與客戶積極合作的歷史，以解決他們最緊迫的挑戰(zhàn)并幫助推動行業(yè)前沿。“

 

　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計2019年春季全球半導體銷售預測，半導體銷售似乎終于從今年的紅色中脫穎而出，預計2019年將實現(xiàn)5.1％的溫和但穩(wěn)定的增長。雖然終端市場需求的復蘇引發(fā)了大部分增長，但有機硅，硅基技術和創(chuàng)新的全球領導者道康寧認為，材料和加工技術的協(xié)同進步是該行業(yè)復蘇的持續(xù)力量。