美國道康寧公司先進技術與新業(yè)務拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的道康寧®TC-5026導熱硅脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產品。根據(jù)實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現(xiàn)有的競爭產品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。

 

　　半導體制造商通常會在晶片和散熱片之間涂上很薄的導熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。道康寧自從三年前進入導熱硅脂市場后，已推出包含TC-5026在內的許多創(chuàng)新產品，全球市佔率已達近三分之一。

 

　　TC-5026在加熱循環(huán)、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩(wěn)定性，為業(yè)界創(chuàng)下導熱硅脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱硅脂之所以可提供優(yōu)異熱效能的部份原因。

 

　　道康寧的獨家配方技術能讓導熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動剝落或移動。TC-5026所采用的創(chuàng)新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態(tài)，易于涂佈、網(wǎng)版印刷和點涂。這種無溶劑配方還能提高穩(wěn)定性，并防止導熱硅脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。

 

　　道康寧公司該產品全球行銷經理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進的熱介面導熱硅脂，它可在熱效能、可靠性、穩(wěn)定性和可用性之間取得完美平衡?！?/div>